▲國星光電開發(fā)出用于智能車燈的Micro LED光源

從2020年推出第一代Micro LED顯示模組，到如今開發(fā)出多款搭載Micro LED技術(shù)顯示產(chǎn)品，國星光電始終在超高清顯示領(lǐng)域精耕細(xì)作，通過攻克一項項核心技術(shù)難關(guān)，結(jié)出一個個科技創(chuàng)新成果，將廣晟控股集團FAITH經(jīng)營理念帶進實驗室、引領(lǐng)追光夢，以腳踏實地、攀高奮進之舉，再造一個創(chuàng)新制勝、技術(shù)自強的“新國星”。

細(xì)沙上“起高樓”

技術(shù)難關(guān)一道一道闖

▲研發(fā)人員正在對鍵合封裝后的Micro LED白光模組進行顯微測試

眾所周知，LED芯片尺寸越小，封裝難度就越大。更別說將數(shù)以百萬計的微米級Micro LED芯片精準(zhǔn)地轉(zhuǎn)移至目標(biāo)基板上進行焊接，難度如同“在細(xì)沙上建高樓”。

因此，巨量鍵合成為Micro LED技術(shù)大規(guī)模應(yīng)用難以跨越的“鴻溝”之一。

那么，作為LED封裝技術(shù)創(chuàng)新者，國星光電如何破局？

破舊立新——面對傳統(tǒng)倒裝芯片采用單顆固晶回流的鍵合方式，無法滿足Micro LED芯片（小于100微米）巨量鍵合要求這一難題，國星光電行勝于言，通過自主搭建 Micro LED技術(shù)平臺，開展平面熱壓巨量鍵合工藝驗證，攻克難關(guān)。

這項新工藝，是先把Micro LED芯片陣列和目標(biāo)基板貼合，再加熱加壓進行共晶鍵合。為了達(dá)到精準(zhǔn)效果，國星光電還采用高精度對位系統(tǒng)與恒溫加熱系統(tǒng)，對溫度和時間進行精準(zhǔn)控制，以此實現(xiàn)Micro LED芯片與目標(biāo)基板高精度、高密度、高效率的電氣互聯(lián)。

▲Micro LED平面熱壓巨量鍵合工藝驗證原理

收獲成效——經(jīng)過反復(fù)打磨和驗證，國星光電基于自主研發(fā)的平面熱壓巨量鍵合工藝，收獲了亮眼成果：

▍高密度鍵合：單次可實現(xiàn)上萬顆芯片鍵合，大幅提高了鍵合數(shù)量和效率，一次鍵合良率＞99.99%。

▍高精度鍵合：鍵合精度達(dá)到 ±2微米，遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)的 ±20微米。

▍高均勻性鍵合：溫度受熱均勻，平面溫差＜5℃，保證了鍵合質(zhì)量的穩(wěn)定性。

在研發(fā)過程中，國星光電歷經(jīng)了上千次實驗，反復(fù)優(yōu)化材料及工藝參數(shù)，最終成功打破傳統(tǒng)封裝工藝的束縛，攻克Micro LED封裝巨量鍵合技術(shù)的關(guān)鍵難題，為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新提供了高良率、高精度、高效率的技術(shù)方案。

追光中“燃星火”

科技創(chuàng)新一步一步走

▲廣東省半導(dǎo)體微顯示重點實驗室

創(chuàng)新驅(qū)動下，國星光電在Micro LED領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了多項關(guān)鍵技術(shù)突破，累計申請Mini/Micro LED專利超250項，其中更憑借“全彩化發(fā)光器件及顯示模組”專利斬獲中國專利金獎。通過高價值專利布局，國星光電已在芯片封裝、巨量轉(zhuǎn)移等核心環(huán)節(jié)實現(xiàn)技術(shù)自主可控，并建立了相對完整的超高清顯示封裝技術(shù)體系。

面對已取得的成果，國星光電并未停下腳步。

“下一步，我們將繼續(xù)挖掘Micro LED在戶內(nèi)大屏顯示、智能化車燈等新興領(lǐng)域的應(yīng)用潛力，加快該領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，為推動Micro LED技術(shù)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用貢獻(xiàn)更大力量！”國星光電Micro LED項目組研發(fā)人員目光灼熱，堅定說道。

2025年，聚焦價值創(chuàng)造，國星光電已開啟了新一輪攀高行動，在集團FAITH經(jīng)營理念指引下，創(chuàng)新成果將不斷涌現(xiàn)，發(fā)展速度將繼續(xù)加快，現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)圖景將日益明晰，“再造一個新國星”也將落地見效。