在LED封裝過程中，一個很重要的方面是如何達到高的出光效率和符合不同出光要求的發(fā)光配光要求？這就是LED“一次光學設計”要解決的問題。

從圖上可以看出，光從芯片發(fā)出來后，通過透明樹脂（透鏡）射出來時，會發(fā)生折射。如果進入透鏡的角度，大于其全反射角的話，光就會被全部反射回去，無法提取出來。

通過調(diào)整環(huán)氧樹脂的幾何形狀，設計成一定的透鏡形狀，就可以使環(huán)氧樹脂中的光向空氣中射出的路徑進行變化，形成不同的出光角度，如15°，30°，60°，120°等，也可以通過使用PC材料作臨界面，將芯片的光通過折射形成平行光，聚光或從透鏡側面射出（側發(fā)光）等不同的配光方式，這就是所謂LED封裝中的“一次光學設計”。